教學優勢
曙海教育的課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和曙海建立了良好的合作關系。曙海集團的課程在業內有著廣泛的美譽度和響亮的知名度。
本課程，秉承19年積累的教學品質，以項目實現為導向,老師將會與您分享設計的全流程以及工具的綜合使用經驗、技巧。
課程簡介：
?培訓內容：
1.集成電路芯片封裝概述
1)明確本課程的內容、性質和任務
2)掌握芯片封裝技術的概念
3)掌握芯片封裝所實現的功能
4)了解國內封裝業的發展
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2封裝工藝流程
1)掌握芯片封裝技術的基本工藝流程
2)掌握四種芯片貼裝方式的適用場合
3)掌握三種芯片互連技術的應用范圍
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3厚/薄膜技術
1)掌握厚膜技術的工藝流程
2)掌握薄膜工藝和結構
3)了解薄膜與厚膜之間的區別
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4特接材科
1掌握基本的焊接材料
2)了解焊錫的種類和成分
3)了解助焊劑的概念和成分
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5印制電路板
1)掌握印制電路板的概念和種類
2)了解印制電路板的制作工藝
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6元器件與電路板的接合
1)掌握元器件與電路板的接合方式
2)掌握表面貼裝技術的優點和使用的焊接方法
3)了解引腳插入式的焊接方法
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7封膠材料與技術
1)掌握封膠的材料和方法
2)了解順形涂封和封膠涂封的外形
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8陶瓷封裝:
1掌握氧化鋁陶瓷封裝的工藝流程
2)?了解陶瓷封裝材料
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9塑料封裝
1)了解塑料封裝的材料
2)掌握塑料封裝的工藝
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10氣密性封裝
1)掌握氣密性封裝的概念和目的
2)了解三種主要的氣密性封裝材料和應用范圍
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11封裝可靠性工程
1)掌握可靠性測試項目
2)了解各種可靠性測試的具體方法
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12封裝過程中的缺陷分析
1)掌握金線偏移的概念和原因
2)掌握再流焊中常見的焊接缺險
3)了解缺陷的產生原因和預防對策
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13先進封裝技術
13.1BGA技術
1)掌握BGA技術的定義和特點
2)掌握BGA的類型
3)了解BGA的制作及安裝
4)了解BGA檢測技術與質量控制
13.2CSP技術
1)掌握CSP的定義和特點
2)掌握CSP的結構和分類
3)了解CSP的應用現狀與展望
13.3MCM封裝與三維封裝技術
1)掌握MCM封裝的定義、優點和分類
2)了解幾種不同類型的垂直封裝互聯
3)了解3D封裝技術的優缺點和前號
